ウエキコーポレーション

大田区, 東京都
Japan
http://www.ueki.co.jp

1936年の創業以来、時代と共に変化する産業用ガスのニーズにお応えすることにより、間もなく90周年を迎える事となりました

半導体製造装置メーカー様、デバイスメーカー様にご使用頂ける魅力的なアイテムをご用意しました。

・高純度スパッタリングターゲット（Linde AMT Japan製）

・半導体製造装置向け溶射処理（Linde AMT Japan製）

・リストバンド型センサMULiSiTEN（東芝製）及び位置検知システム

・ボンベバルブ自動開閉器BVC（ウエキコーポレーション）

半導体製造装置向け溶射処理（Linde AMT Japan製）

イットリア溶射他、各種溶射被膜のご紹介... More Info Less Info

航空機分野と同様の品質管理に基づいた高性能な溶射被膜をご紹介します。

高純度スパッタリングターゲット（Linde AMT Japan製）

大手装置メーカー認定ターゲットのご紹介... More Info Less Info

高純度タンタルターゲット、パワーデバイス向けアルミ合金長寿命ターゲット等をご紹介致します。

ボンベバルブ自動開閉器BVC

ガスボンベのバルブを安全に行えます。... More Info Less Info

・通常時、非常時どちらでも安全にバルブ開閉が可能

・シンプルかつコンパクトで堅牢な設計

リストバンド型センサー（東芝製）

作業員の位置や体調を見える化... More Info Less Info

東芝のリストバンド型センサ「MS200」は、IP67の防塵・防水性能とMIL規格準拠の耐衝撃性を備えたタフネス設計。新たに高所作業・落下検知機能を搭載。外部システムとの連携も可能で、作業員・従業員の安全に加え、位置情報の見える化も可能です。

SEMI Japan Customer Service