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ウエハテスト、半導体組立(FT含む)、EMS事業、電源メーカーの機能でお客様へ一貫生産を提案いたします
・ウエハバンプ工法
・Cuピラーpin実装
・樹脂研削
・樹脂めっき+パターンエッチング
を使用した独自の工法になります。
カスタムパッケージは様々な実績を保有しております。ウエハテスト~組立、FTまで一貫生産で提案させていただきます。
今回の出展では、弊社独自の3次元実装製品を展示させていただいております。
3次元実装以外にもモジュールをはじめとした特殊パッケージング技術を保有しておりますので、弊社ブースへのご来場お待ちしております。