English - 英語
アイエルテクノロジー㈱は半導体ワイヤボンドの非破壊レーザーボンドテスターを展示しています。
アイエルテクノロジー株式会社は、電気伝導性の良好な金属（金・銀・銅・アルミなど）の電気伝導率と熱伝導率の相関性が強いとのウィーデマン・フランツの法則に基づいて、電気導通試験法に替わる熱伝導試験法の“レーザー周期加熱法による非破壊熱構造解析 nonTAP 法 （Nondestructive Thermal Structure Analysis by Laser Periodic Heating Method）”を用いた、非破壊・非接触の微小金属接合部位の瞬時測定を特徴とするレーザーボンドテスター（LBT）を世界に先駆けて実用化しました。
当社のレーザーボンドテスターは、金/銅の細径ワイヤボンドやアルミ太径ワイヤボンドなどの接合状態を、非破壊・非接触で瞬時に測定し良否判定する検査装置です。その他、IGBTなどの大型半導体、ECU、車載電池などのアルミ/銅ワイヤ・銅板の接合検査にも対応しており、高密度実装の進展とともに拡大しているインターポーザのスルーホール検査についても現在試作機の開発を行っております。
当社の検査方法は国際規格化を進めており、X線・超音波検査と併用することで新たな付加価値を生む検査方法として、品質や信頼性の向上、採用製品の故障率の劇的低減（故障ゼロ）への貢献が期待できます。
当社製品(★は展示製品)
＜金/銅 細径レーザーボンドテスター＞
測定対象：Φ15㎛～Φ40㎛の金または銅ワイヤ
★【全自動測定】Laser Bond TesterⅡ Magazine Changer
標準タイプ：タクト2秒
高速 ：タクト1秒
超高速 ：タクト0.5秒
【自動測定】Laser Bond TesterⅡ
＜アルミ 太径レーザーボンドテスター＞
測定対象：Φ70㎛～Φ500㎛のアルミワイヤ
【全自動測定】Laser Bond TesterⅠ Magazine Changer
【自動測定】Laser Bond TesterⅠ
展示製品以外のご説明・ご相談も承っておりますので、是非皆様お気軽にお立ち寄りください。
高機能先端半導体組み立て工程では半導体素子と基盤（インターポーザ、サブストレートなど）を高品質に接続することが求められ、その方法の確立に高機能先端半導体メーカー各社の競争が激化していることを背景に、当社のレーザー周期加熱法を用いた微小金属構造の非破壊非接触検査方法（nonTAP法）によるインターポーザ検査装置を現在開発しています。
この装置は、検査手順情報に基づいて自動検査する機能を標準装備し、対象基板を手動で投入するタイプと投入ポート・搬出ポートで自動投入排出するタイプを開発予定。
全自動測定】金/銅 細径レーザーボンドテスター
金/銅細径ワイヤボンドの外観画像処理と非破壊ワイヤボンド瞬時測定をマガジン供給で自動検査するオフラインの自立型装置で
接合部位の熱抵抗（電気抵抗と相関）の良否評価判定を行います。
タクトタイム：標準タイプ・・・タクト2秒
高速・・・タクト1秒
超高速・・・タクト0.5秒
※Φ70㎛～Φ500㎛アルミ太径ワイヤ、アルミリボン、銅板などを対象とした製品もご用意いたしております。