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ＢＢＳ金明

白山市,  石川県 
Japan
http://www.bbskinmei.co.jp
  • 小間番号W3207

ＢＢＳ金明では、

  • E-200 SiC　SiC＆GaN ウェーハ・エッジ研磨装置
  • 独自開発のSiC＆GaN ウェーハ・エッジ研磨技術 消耗品「Plhasma Diamond Head 」≪新製品≫
  • アドバンストパッケージングCMP装置「LS500」
  • Advanced Packaging CMP System - LS500

をご紹介致します。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

 出展製品

  • SiC & GaN専用 エッジポリッシュ装置 FINE SURFACE E-200 SiC
    パワー半導体の救世主 SiCウェーハを水だけで研磨！...

    • 株式会社BBS金明は、SiC&GaNウェハーを水のみで研磨する独自技術を用いた製品を提供しております。

    弊社の装置は、半導体製造装置の前工程で使用される「シリコンウェーハエッジ研磨機」において、世界トップシェアを誇ります(※1)。
    CMP（Chemical Mechanical Polishing）技術(※2)を用いた独自の加工方法が強みで、業界トップクラスの精度とスループットを実現。
    世界中の半導体メーカーから高い評価を得ています。

    1 当社調べ

    2 ウェーハ表面を平坦化する技術です。半導体製造工程において、微細化と高集積化に伴う平坦性要求の厳格化に対応するために、重要な役割を果たします。

Categories

200 装置、組み立て / Equipment, Assembly
  • 裏面研削/スライシング/ラッピング/ポリッシング装置 / Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment
    • 202 装置、一般用途 / Other Equipment
  • カッテング/穴あけ/レーザー切断/面取り装置 / Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment
    • 207 装置、プロセス / Process Equipment
  • クリーニング/洗浄/基板乾燥装置/ファブプロセス / Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing
  • 化学機械研磨（ＣＭＰ）/電気研磨/機械研磨装置 / Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment
  • 結晶成長および加工装置 / Crystal Growing & Machining Equipment
    • 304 材料、マスクの作成 / Mask Making Materials
  • マスク基板ブランクス；ガラス / Mask plate blanks; Glass
    • 306 太陽光発電材料 / PV Materials
  • 消耗品 / Consumables
    • 307 材料、プロセス / Process Materials
  • CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤 / CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials
    • 308 材料、基板 / Substrates
  • SOI/SOS/シリコンカーバイド / Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide;
  • プライム/研磨/鏡面ウェーハ / Prime; Polished; Mirrored Wafers
  • 化合物半導体（GaAs、GaN、InP、SiGe） / Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.)
  • 太陽電池基板/結晶シリコン（c-Si）/薄膜 / solar cell substrates; crystalline silicon (c-Si); thin film
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