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セラミック、高融点金属へミクロンオーダーでの精密加工を実現することが可能です。新たな事業として接合技術を確立しました。
⾼速回転・リニア仕様加⼯機、5軸加⼯機をはじめとする⼯作機械を使い、 セラミックス、⽯英ガラス、⾼融点⾦属の精密加⼯を⾏っております。 各種材料の加⼯に適した⼯具を使い分けながら、微細・⾼精度の⽳加⼯を⾏います。 独⾃設計による特注⼯具により、ご要望の径、深さ、⼨法公差等に幅広く対応しております。お客様の試作から量産の製作もご対応可能です。また、弊社では加⼯技術の開発にも⼒を⼊れております。昨年には拡散接合炉を導⼊し、精密加⼯技術と接合技術を組み合わせた部品製造も⾏っております。
3枚のNiプレートにφ0.8穴、溝加工を個別に施した後、接合したサンプル。
Niのみで形成されているため、アウトガスや接着部材の経年劣化に
関する懸念が一切ありません。設計自由度が高く、一つの穴に流したガスを
複数の穴から排出させるといった枝分かれ形状を形成できます。
形成された２種類の溝のうち、片方はガスや液体の循環用、もう片方は熱電対挿入用として機能します。細溝の彫られたプレートの接合により従来のマシニングセンタ加工では対応できなかったレベルの小径深穴、真直度を形成する事ができます。熱電対を同一部材に挿入することで、より正確な温度測定の実現が期待されます。Heリークテストを行い、その後内部が見えるようフタ部材を半円状にカット しています。 Heリーク量は基準値（1.0×10-9）と比較し低く、また変形率は0.2%以下を 達成しており、高密着・高精度の接合が可能です。
2枚のφ300AlNプレートを接合しております。
高熱伝導性のAlNは半導体製造装置部材として多く使用されています。
1枚には流路をイメージした溝が彫られており、
冷媒の循環用として機能します。
Moプレートに溝加工を施した後、フタ部材を接合したサンプル。
接合後、内部が見えるようフタ部材にスリット加工を施しています。
Moは熱伝導率が高く、熱輻射率が低いといった特徴を有しており、
半導体製造装置部品の素材として選定しています。