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電子部品製造工程の省人化・自動化ニーズが高まる中、DAITAC工程用ストレッチテープはわずか数秒で剥離できる画期的な新手法をご提案いたします。

・工程用ストレッチテープは、貼付後にテープを“伸ばすだけ”で簡単に剥離できる独自設計を採用

・加熱やUV照射などのトリガーが不要で即時剥離が可能なため、工程の簡略化・タクトタイム短縮に大きく貢献します

・さらに、糊残りが少なく、被着体へのダメージも最小限。粘着剤・基材・装置提案まで一貫対応できるため、現場の課題に合わせたカスタマイズも可能です

半導体製造や精密加工の現場では、微細化が進むにつれ、静電気や気泡による欠陥が歩留まりに大きな影響を与えます。

・eFLOW®シリーズは、超純水の比抵抗値を安定的に制御し、静電気破壊やゴミ再付着を防止することで、洗浄工程の品質を飛躍的に向上させます。独自の膜技術を活用し、CO₂供給による精密な抵抗値調整が可能で、カスタマイズにも対応。半導体洗浄工程における静電気トラブルをゼロに近づけ、安定した生産を支えます。

・SEPAREL®シリーズは、PTFE膜を採用した高性能脱気モジュールです。酸・アルカリ・有機溶剤など幅広い液体から気泡を効率的に除去し、微細欠陥の発生を防止。これにより、塗布工程の均一性を確保し、次世代ナノファブリケーションに不可欠な高精度加工を実現します。全接液部がフッ素樹脂製で耐薬品性に優れ、半導体やLCD製造プロセスに最適です。

両製品は、歩留まり向上と品質安定化を追求する現場において、欠かせないソリューションです

急速に普及する5Gや生成AIの進化、そしてその先の6G時代を見据え、より高速・大容量な通信インフラの構築が求められる中、高速通信向け樹脂のニーズがこれまで以上に高まっています。
このような市場ニーズに対応するため、当社が開発したビニル樹脂「EPICLON® NE-V-RD004」は、次世代の高速通信を支えるために設計された高機能材料です。
・本製品は、低誘電率および低誘電正接に優れており、伝送中の信号劣化を抑え、高速・大容量データ通信の安定性と信頼性を確保します
・5G/6G基地局をはじめ、高速通信モジュールやデータセンター関連機器など、電気特性が求められる幅広い分野において、その性能を最大限に発揮します
・さらに、低粘度設計により加工性が高く、他樹脂との相溶性にも優れているため、設計の自由度を大きく広げることが可能です

次世代の通信機器やIoT、自動運転分野にも幅広く対応できる本製品は、未来の通信社会を支えるためのキーマテリアルとして、通信技術の進化を力強く後押しします。