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Solar Plus

Taiping Dist,  Taichung City 
Taiwan
https://ja.solarplus-tape.com/
  • 小間番号W3405

台湾ナンバーワンの半導体テープ/フィルムメーカー
概要

好加株式会社は1980年に創業し、最先端の半導体テープや機能性粘着フィルムなどの製品開発に取り組んでいます。半導体産業に応用されるテープはウェハー研削、ダイシングテープ、QFNテープ、LED封止用テープ、PCB & FBCB マスキングテープ、基板切断テープ、MLCC、IC封止、光電、受動素子相関プロセス用テープなど。台湾における半導体テープ製造のパイオニアとして好加企業は現地生産と低炭素排出量という利点を備え、台湾の地元半導体産業と緊密なサプライチェーンを形成して顧客のニーズに迅速に対応し、最高のプロセス改善とコンサルティングサービスを提供しています。

2020年、コロナ禍により人間の活動行為が変化し、リモート会議や展示会のニーズを満たすためにすべての企業がデジタル変革しなければなりません。好加も積極的に変革を実施し、新しいチームを生み出し、マーケティングとビジネスを緊密に統合しました。顧客のニーズにできるだけ早く対応します。新チームは京セラの理念を守り、全員がオペレーターの精神でクリエイティブな仕事に従事し、創造性を刺激し、テープの知識を一般に伝えるためのYouTubeチャンネルを共同運営することを目標としています。お客様に革新的な価値を提供し、お客様とともに成長します。


 出展製品

  • UV剝離テープ
    UVダイシング、バックグラウンド、DBGテープ...

  • UV 剝離ダイシングテープ

    Solar Plus Companyが製造するUV剥離テープやウェハー切断テープは、主にハイエンドの半導体プロセスで使用されます

    ウェハーレベルの高度なプロセスでは、研削プロセスを固定したり、ダイシングプロセス中にチップの飛散を防止したりするためにUV剥離テープの助けがなければなりません。UV剥離テープの仕組みは、テープに紫外線を照射すると粘着力が低下して剥離の目的が達成され、切断後のウェハーをテープから簡単に剥がして次の工程に進むことができます。

    近年、UV剥離テープは半導体業界の大きな課題となっており、いかにしてプロセス時間を短縮し、生産性を向上させるかが、好加企業の継続的な新製品開発の焦点でもあります

    UV両面帯電防止テープ は、最近、あらゆる分野の研究開発部門の新たなお気に入りとなっています。このテープは、製造プロセスを大幅に改善することができます。詳細については、お気軽にお問い合わせください。

  • ウェハーバックグラウンド/ダイシングテープ(NON-UV)
    BG-TAPE、Dicing-Tape、PVC(ポリ塩化ビニル)取替え...

  • ウェハー研削/ダイシングテープ

    好加企業は台湾最高品質のウェハー研削テープ (BG テープ) を生産しています。

    ウェハー研削テープとして、非常に厳しい品質要件を備えるが必要です。そのため、好加は伸び性、平坦性、耐久性などの品質要件において台湾 No.1の企業です。

    コロナウイルス流行後の時代において、台湾は世界の半導体で主導的な役割を果たしており、3C製品と5G産業の需要も大幅に増加しており、流行後の時代では台湾半導体の足跡をたどり、世界をリードしています。

  • 熱剝離テープ
    85℃から260℃まで、MLCCダイシング、PVD、CVD、イオン注入などプロセス用...

  • 熱剝離テープ

    Solar Plus Companyは台湾の半導体テープ専門メーカーとして、熱剥離テープは我々の誇り製品です。

    熱剝離の温度範囲は85~260℃です。

    熱剥離テープには、一般的なテープ構造または両面熱剥離テープがあり、主に半導体または伝統産業で使用されています。

    好加企業は、半導体業界の絶え間なく進歩し、競争が激しい様々なプロセスに対応するために、最新かつ最も完璧な熱剝離テープの開発を続けています。

  • QFNテープ(ポリイミド)
    高温プロセス用、QFN封止用...

  • QFN テープ

    QFNテープとは?

    QFNプロセステープには、高耐熱性のあるPIテープの使用が必要です。QFN(Quad Planar No-lead Package)プロセスに必要な封止テープには高い品質が求められており、近年、好加のテープは歩留まりの向上を目指し、それでよく売れることとなっています。

    好加企業は、特殊なカスタマイズニーズを満たすために、QFNプロセス用の特別なテープの開発を続けています。

  • ティーテーピング テープ
    バックグラウンドプロセス後テープ(Non-UV型)の剝がし...

  • ティーテーピング テープ

    非UV剥離ウェハー研削テープの剝がしに適用。

    広い面積の保護フィルムと転写フィルムを剥がし。

    高い清浄度と帯電防止性を備え、半導体業界のプロセス要件を満たします。