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長年培ってきた真空技術と各種還元技術を組合せ、お客さまのニーズに沿った装置をご提案します。
真空技術をコアに、半導体や電子部品の製造に貢献する真空装置を展示します。はんだや金属をフラックス無しで還元処理・はんだ付けを高品質に行えるフラックスレスリフロー装置ウェーハ同士の高精度アライメント、WLPなどを実現するウェーハボンダー、常温接合装置、真空アニール、グローブボックス、真空封止装置など、幅広いニーズにお応えします。
Siウエハとチップのそれぞれの表面をプラズマ処理で活性化したあと直接接合する場合、接合面の汚染が問題となります。CoW DTB装置では、活性化した接合面に直接触れることなく接合できるため、高歩留まりが実現できます。