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微細化が加速する半導体工程に向けた 最新ディスペンシングソリューション をご紹介いたします。
【見どころ】VERMES社日本代理店のアルファエレクトロニクスがお届けする微細化が加速する半導体工程に向けた最新ディスペンシング＆検査ソリューション
半導体パッケージやアドバンストパッケージングでは、液滴の体積・着弾精度・広がりの再現性が、製品品質と歩留まりを大きく左右します。微細化・高集積化が進む現在、従来の接触式塗布やマスク工程では、塗布精度・速度・生産効率の限界が顕在化してきました。本展示では、こうした課題に真正面から応える 最新の非接触ディスペンシング技術 と リアルタイム可視化／モニタリング技術 をご紹介します。吐出後の液滴を「見える化」し、塗布品質を一段上げるための具体的なソリューションを、実機展示を交えて体験いただけます。 サブミクロン精度の極微細印刷技術。導電・絶縁・機能性材料に対応し、微細配線・ドット形成など先端アプリケーションに最適です。