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「切る・削る・洗う・磨く・砕く・解す」6つの”超技術”を展開。半導体製造に貢献する製品開発、製造、販売を行っております。
豊富な商品ラインアップと技術力で、省エネ・省スペース・省コストに貢献。
超微細加工 ウォータービームマシン「WbM」を展示します。レーザ技術とスギノマシンが永年蓄積してきたウォータージェット技術の融合により創り出された、革新的な商品です。自社開発した高圧ポンプをウォータービームマシン用に展開。耐久性とメンテナンス性に優れ、長期間安心してご使用いただけます。また、ウォータービームマシンに最適なレーザヘッドを展示します。ウォータービームマシンは水で冷却、洗浄しながら加工する為、熱ダメージの少ない切断、穴あけが加工です。Si、SiC、GaN、Al2O3、銅、ダイヤモンドなど幅広い材料の加工を行うことが可能です。
爆速切削スマート次世代マシニングセンタ「X10」は削り出し加工の生産量が10倍になる商品です。負荷制御加工に特化させたマシニングセンタによる高速削り出し加工(爆速切削)で加工時間を大幅に短縮します。デジタルツールを使用しプログラム作成や確認作業を短縮します。切りくず処理、稼働監視、自動搬送、機内測定などの長時間連続加工技術を用いて多品種の無人運転を実現します。
最新のレーザー技術と、スギノマシンが永年蓄積してきたウォータージェット技術の融合により創り出された、革新的な商品です。
■ 熱ダメージ・バリ発生の低減! 広範囲な材質に対応
水をガイドとして使用することで、熱ダメージやバリの発生を抑え、高精度かつ超微細な加工を実現します。
【材質例】