Takai Precision

中壢區, 桃園市
Taiwan
https://www.cosei-tech.com/

皆様、高井精密へようこそ！当社は半導体パッケージングに特化し、高性能なバフデフラッシュソリューションを提供しています。

高井精密バフ研磨設備のソリューションには、次の5つの特徴があります。

この展示会で皆様とより深い交流をし、半導体業界の革新的な未来を一緒に探求できることを楽しみにしております。
ご来場いただき、誠にありがとうございます。

HGT-421 単軸自動圧力調整研磨設備

Buffing Machine For IC Package... More Info Less Info

用途

・ICパッケージのデフラッシュ
IC package de-flash

・EMCの薄化及び研磨
EMC thinning and polishing

・各種パッケージ表面研磨処理
Surface buffing for various IC packages

特性

・薬液無し研磨環境に優しい

Buffing without any chemicals

・ICパッケージ研磨の最適なソリューション

The best buffing solution for IC packages

・自動圧力調整抜群安定生産

Extremely stable process with self-adjusting buffing pressure

CFM-100 小型水循環濾過設備

Water recirculation machine for small size products ... More Info Less Info

用途

・サンドブラストまたはバフ研磨後の循環水濾過処理

Water filter after sandblasting, buffing

・その他の循環水の濾過処理

Other requirement for water filter

特性

・大容量水槽沈殿槽の配置が不要

Large capacity sink without sedimentation tank

・二段階濾過粗細濾過の実現

Double layer filter design

・リング構造付きクイックリリースフィルターバッグ

Double layer filter design

SEMI Japan Customer Service