株式会社ダイヘンは、40年以上にわたりウエハ搬送ロボット分野に取り組むとともに、液晶パネル搬送分野においても高い技術力と豊富な実績を誇ります。これまで培った技術やノウハウを活用し、今後さらなる市場拡大が見込まれる先端パッケージパネル搬送分野にも、新たなソリューションを提案いたします。
このたびのSEMICON Japan 2025では、搬送工程で直面する多様な課題に対し、ダイヘンならではの革新的なソリューションを実機とともにご紹介いたします。幅広い製品群の数々とダイヘン独自の最先端技術を、ぜひ会場にてご体感ください。
【SEMICON Japan 2025開催概要】
・会期：2025年12月17日（水）～12月19日（金）
・会場：東京ビッグサイト
・ダイヘンブース番号：南1ホール S1224
今後もダイヘンは、搬送分野における技術革新を通じて、より多くのお客様のニーズにお応えしてまいります。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。