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芝浦メカトロニクス

横浜市栄区,  神奈川県 
Japan
https://www.shibaura.co.jp
  • 小間番号S2408


芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。

芝浦メカトロニクスグループではフォトマスク製作工程・ウェーハ製作工程・デバイス工程・ボンディング工程向けの各種製造装置を最先端からレガシー装置まで取り扱っています。また、メンテナンスや中古装置販売のサービスも行っており、幅広くお客様のご要望にお応えします。


 出展製品

  • ドライエッチング/アッシング装置 CDE/ICEシリーズ
    1970年代より販売をしているケミカルドライエッチング装置のCDEシリーズは、3~12インチウェーハに対応する各種装置をラインナップ。 プラズマダメージフリーの等方性エッチングによる表面改質により、電気特性の改善など多方面で使用実績があります。 また、低温アッシング装置のICEシリーズは、ハイドーズインプラのレジスト剥離やフィルム、貼合ウェーハなどで必要な80℃以下でのアッシングが可能になっております。...

  • CDE-80R…8インチ以下のウェーハに対応した1チャンバー装置

    CDE-80C…350℃まで加熱可能。SiCウェーハのダメージ除去やGaNのエッチングなどに対応

    CDE-82P…高生産性の8インチ以下ウェーハ用2チャンバー装置

         ロードロックをなくし大気搬送として価格を抑えたハイコストパフォーマンス装置

    CDE200/300…CRESCUBEプラットフォームを採用し、200㎜/300㎜それぞれに対応した2チャンバー装置

             CISやパワーデバイス向けで多数実績あり

    ICE200/300… CRESCUBEプラットフォームを採用し、200㎜/300㎜それぞれに対応した2チャンバー低温アッシング装置

            TAIKOウエーハなど薄ウェーハにも対応。

  • FOSB/FOUP洗浄装置 FOC300
    真空・洗浄・検査の当社の3つのコア技術を融合させたFOSB/FOUPの洗浄装置。 OHT等の自動化に対応し、ニーズに合った生産性を実現します。 各種寸法の他、傷・割れ・欠けの検査にも対応した全自動FOSB/FOUP洗浄装置となっております。 ...

  • ウェーハ製造やウェーハ再生で要求されるFOSBの粗洗浄機能や、

    デバイス製造で要求される薬液洗浄に対応可能。

    30個/hの高生産性を実現。

  • パネル用ウェットスピン装置
    次世代半導体パッケージ向けの各種ウェット処理に適用可能なパネル用スピン装置。 □600㎜までの大判パネルに対応しており、RDL再配線層や有機基板、角ウェーハのウェット工程に 採用され、キャリアガラスや基板の洗浄、エッチングなどに対応しております。 ...

  • 1)角型基板対応サイズ

      600×600㎜、510×515㎜、

      他(□300×300、310×310㎜等)

    2)角型基板対応材質

      ガラス、有機基板、Siウェーハほか

    3)適用工程例

      ・メタル(Cu/Ti)エッチング

      ・受入、工程間洗浄

      ・ほか各種ウェット工程

    4)従来コンベア方式/バッチ方式で対応できない開発・研究/少量生産からの適用。量産展開。

  • ハイエンド2.XDパッケージボンダ TFC-6500/TFC-6500-W
    最先端パッケージに適合した高精度/マルチダイプロセス対応ボンダです。 当社では、サーバや生成AIに用いられるGPU/CPU向けなどの最先端パッケージ分野に力を入れた製品化を進めており、高い技術力と豊富な実績を有しています。 多様化するチップレット製品に適合し「高精度」、「マルチダイプロセス対応」でお客様の生産に貢献します。また、本装置は市場で注目されているパネルプロセスにも適合が可能です。 ...

  • ①高精度 ・・・Face down精度±1μm(3σ; Local認識/R.T条件)
    ②マルチダイプロセス対応 ・・・ウェーハ&テープリール供給、オートツールチェンジ機能搭載
    ③ウェーハ/基板選択可能 ・・・300mmウェーハ/□320mm基板への実装可能
  • スパッタリング装置 BM-1400E/W
    ウェーハやセラミック基板など様々な製品の電極や配線 成膜に適したスパッタリング装置です。 MEMS、電子部品、化合物半導体分野などにおいて納入実績があります。 高速成膜技術、高速搬送技術による高生産性で、お客様に貢献します。 ...

  • ①クラスターツールと比較して、約30%設置面積削減(当社比)
    ②高速成膜、高速搬送により高生産性を実現
    ③スパッタ、エッチング、冷却、加熱等の多彩なプロセスユニットを選択可能
    ※総合ブースにおいて本装置のパネル及びモックアップの展示を行っております。