ブルカージャパン

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主なソリューション：

• 光学式薄膜・TSV測定システム（Filmtek）
  高精度な薄膜厚測定とTSV評価を実現。
• 化合物半導体向け X線自動検査装置（QCシリーズ）
  結晶品質を自動で評価し、歩留まり改善に貢献。
• EUV対応フォトマスクリペア装置（Rave）
  次世代リソグラフィに対応した高精度修正技術。
• 300 mm対応 Siウェハ X線自動検査装置
  大口径ウェハの結晶欠陥を高速・高精度で検出。
• 300 mm対応 全自動原子間力顕微鏡（AFM）
  ナノレベルの表面評価を自動化。
• 300 mm対応 全自動白色干渉計
  ウェハ表面の形状・平坦度を非接触で測定。
• 卓上型CMP評価システム
  研磨プロセスの最適化をサポート。
• 半導体向け原子間力顕微鏡
  局所表面特性の詳細解析に対応。
• ナノ赤外分光分析装置
  化学組成をナノスケールで可視化。
• ナノインデンター
  機械特性評価に最適なソリューション。

光学式薄膜・TSV測定システム Filmtek
高精度な光学式計測で、薄膜厚・TSV構造を迅速に評価し、プロセス最適化を支援します。... More Info Less Info



Filmtekは、半導体製造における薄膜厚測定とTSV（Through Silicon Via）構造評価に特化した光学式計測システムです。非破壊・非接触での高速測定を実現し、プロセス開発から量産ラインまで幅広く対応します。独自の分光干渉技術により、サブナノメートルレベルの精度で膜厚を測定可能。さらに、TSVの深さや形状を高精度に解析し、3D積層技術の品質保証に貢献します。Filmtekは、操作性に優れたソフトウェアと自動化オプションを備え、歩留まり改善と開発期間短縮をサポートします。

化合物半導体向け X線自動検査装置 QCシリーズ
結晶品質を自動で評価し、化合物半導体の歩留まり改善と信頼性向上に貢献します。... More Info Less Info



QCシリーズは、化合物半導体の結晶品質を非破壊で評価するX線自動検査装置です。高感度X線回折技術により、結晶欠陥や歪みを迅速に検出し、プロセスの安定化を実現します。自動化された測定と解析により、量産ラインでの効率的な品質管理が可能。LED、パワーデバイス、通信デバイスなど、化合物半導体を用いた幅広いアプリケーションに対応します。

EUV対応フォトマスクリペア装置 Rave
次世代EUVリソグラフィに対応した高精度フォトマスク修正技術で、欠陥を迅速に補正します。... More Info Less Info



Raveは、EUVリソグラフィに対応するフォトマスク修正装置です。ナノスケールの欠陥を高精度で補正し、マスク品質を保証します。独自のビーム制御技術により、修正精度とスループットを両立。EUVプロセスにおける歩留まり改善とコスト削減に貢献します。次世代半導体製造に不可欠なソリューションです。

300 mm対応 Siウェハ X線自動検査装置
大口径Siウェハの結晶欠陥を高速・高精度で検出し、量産ラインの品質管理を強化します。... More Info Less Info



本装置は、300 mmウェハに対応したX線自動検査システムです。結晶欠陥や歪みを非破壊で評価し、プロセスの安定性を確保します。高スループット設計により、量産ラインでの効率的な品質管理を実現。歩留まり改善とコスト削減に直結するソリューションです。

300 mm対応 全自動原子間力顕微鏡
ナノレベルの表面評価を完全自動化し、半導体製造の品質保証を効率化します。... More Info Less Info



本装置は、300 mmウェハ対応の全自動AFM（原子間力顕微鏡）です。サブナノスケールの表面粗さや形状を高精度で測定し、CMPやリソグラフィ工程の評価に最適。自動化により、測定の再現性とスループットを向上させます。