半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置「INSPECTRA GR-X」
光学式外観検査装置INSPECTRA®シリーズから、高効率に先端半導体を製造する技術として注目されているガラス基板用の検査装置を新たに開発し、2025年3月から販売を開始しました。
本装置は、パターン不良、異物の検出だけでなく、ガラス基板特有のひび割れ（クラック）等の不具合を検出する装置であり、パネルレベルパッケージ（PLP）等でも使用されているガラスコア・インターポーザや、再配線用ガラスキャリアに対応しています。
ガラス基板表面のみの欠陥を検出する装置はこれまでに各半導体メーカーに導入されていますが、表裏面および内部の検査を行う装置は、業界で初めてです。
また、INSPECTRA®シリーズの高い検査速度を保持していることも特徴であり、このことで全数検査が可能となるため、不良品の流出の防止に貢献することができます。
東レエンジMIは、光学式・電子線式の各半導体検査装置の展開で半導体の性能向上・信頼性向上に貢献し、電力化による低炭素社会の実現に貢献してまいります。
今後も、これらの技術の蓄積を生かして、高度な製造技術でソリューションを提供することで世界を前進させてまいります。