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FC-BGA基板をはじめとした半導体関連製品をご紹介します。スタッフ一同、皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げています。
TOPPANグループブースでは、半導体の設計をはじめ、FC-BGA基板、次世代半導体パッケージといった後工程で使われる部材など、幅広い製品やソリューションを紹介します。
FC-BGAサブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。TOPPANは、ビルドアップ配線技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブストレートを開発、半導体プロセスの微細化に対応した製品を提供しています。サーバー、AI、ネットワーク機器向けのハイエンドプロセッサをはじめ、幅広い用途向けLSIの多彩な要求に対し、設計から製造までお客さまのニーズをトータルにサポートします。