チップの微細化に伴い、従来までの真空吸着ノスルでは対応出来ず、且つチップPick up pinではダメージが入るという大きな問題が直面しているとの生産現場の声をフォーカスし、マイクロLED量産プロセスで使用しているレーザートランスファー技術をSMT業界に展開しました。1秒間で数千個実装可能なケースも有り、CoW(Chip on Wafer)やパネル向け量産現場には最適で、省スペースな設置場所に省人数対応出来る近代型実装空間を創作可能です。また素材・材料会社という本業の特長を活かし、リリース&キャッチ材料の新規開発・提案も前向きに対応しています。次世代実装と言われているレーザーを使用した超最先端実装空間を是非ご堪能下さい。