レーザ加工機とマシニングセンタの特徴を融合させたハイブリッド加工事例を展示し、
半導体製造装置に不可欠なシリコン・セラミックス部品の最新加工方法をご紹介します。
レーザ加工機で、不可能を可能に！
レーザ加工機で、セラミックス加工の可能性を広げます。
- 厚板セラミックスの貫通穴／切断加工を得意とする ウォータガイドレーザ加工機 LB300 / LB500
- 微細穴加工を得意とする 超短パルスレーザ加工機 LF400
マシニングセンタで、セラミックス加工に挑む！
脆性材加工に最適化されたBG500をはじめ、各種マシニングセンタによる加工事例を展示します。
- Φ 0.1 mm の安定した穴加工（アルミナ）BG500
- Ra 10 nm 以下の鏡面加工（SiC）DA300 脆性材パッケージ仕様
- 超音波を活用した高能率穴加工（SiC）V56i 脆性材パッケージ仕様