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Kulicke & Soffa

Singapore, 
Singapore
http://www.kns.com
  • 小間番号E4113


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Kulicke and Soffa is a global leader in semiconductor assembly technology, advancing device performance across automotive, compute, industrial, memory and communications markets. Founded on innovation in 1951, K&S is uniquely positioned to overcome increasingly dynamic process challenges – creating and delivering long-term value by aligning technology with opportunity.


 出展製品

  • ATP MEM PLUS
    The ATPremier MEM PLUS™ is our latest wafer-level packaging solution to meet the demands of today’s memory packaging. Leveraging K&S’ innovative Vertical Wire Technology, it delivers breakthrough performance for next-generation DRAM and NAND assembly....

  • The ATPremier MEM PLUS™ is our latest wafer-level packaging solution to meet the demands of today’s memory packaging. Leveraging K&S’ innovative Vertical Wire Technology, it delivers breakthrough performance for next-generation DRAM and NAND assembly.

    • Highest Throughput and Lowest CoO
    • Latest Response-Based Processes for Memory Applications
    • New Advanced Optical System and Inspection Capabilities
    • Single Bonder Solution for 8" and 12" Wafer
    • Capability to Integrate Auto Wafer Handler or EFEM for Factory Automation
  • 先進技術ウエハレベルボンダ
    先進技術ウエハレベルボンダ ATPremier PLUS は、Powerシリーズプラットフォームの拡張装置です。ATPremier PLUSの優れたウエハレベルのスタッドバンピングとワイヤボンディングにより、高い生産性と高効率を実現します。...

  • ATPremierPS PLUSTM は、Powerシリーズプラットフォームの拡張装置です。ATPremier PLUSの優れたウエハレベルのスタッドバンピングとワイヤボンディングにより、高い生産性と高効率を実現します。
    主な特長
    • 最大300 mm径のウエハ、セラミックス、基板にボンディング可能
    • ボンド配置精度
      - 3シグマにて± 3.5 µm(ワークピース200 mm)
      - 3シグマにて± 5.0 µm(ワークピース300 mm)
    • Powerシリーズの高度なハードウェアおよびソフトウェア制御
    • 業界最高水準の低温ゴールドバンピン
    • 下部コンソールへ簡単にアクセスできることによるサービス性の向上
    • バックアップ付きプログラミング可能な電源システム
    • アップグレード可能な機能
      - 銅・銀合金性能およびキット(オプション)
      - 基本ワイヤボンディング機能(オプション)
    • 業界最小の設置スペース