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熱問題を解決する部品メーカーです。放熱材料（S-CMC），セラミックス絶縁回路基板（S-DBC），カーボンセパレータ。
◇放熱材料（S-CMC） ・銅とモリブデンの箔材によるクラッド材。 ・低熱膨張と高熱伝導を両立。 ・厚み精度は±7.5μm。 ・半導体の冷却チップ，パワーモジュールのスペーサとして採用。
◇セラミックス絶縁回路基板（S-DBC） ・独自技術により高強度な拡散接合。 ・さまざまなセラミックスを接合可能。 ・次世代パワーデバイスを支える新しいDBC基板。
◇カーボンセパレータ ・カーボンと樹脂の粉末複合材。 ・燃料電池や蓄電池などに使用される。 ・金型から自動製造装置を内製化。
🔳特徴 ・モリブデンの使用量を従来比より1/5～1/10に抑えられるので、市場より１．５倍の性能。 ・厚み制御を7.5μm単位で調整可能。 ・ものづくり大賞にて特別賞を受賞。 🔳用途 ・EV向けパワーモジュールのスペーサとして量産実績あり。 ・通信デバイスや精密装置など用途は多岐に渡る。
🔳特徴 ・ボイドレスな接合界面 ：スパッタリングのチタン蒸着により、均一かつ低コストで接合できる。 ・セラミックスを選ばない ：窒化系や酸化系といったセラミックス全般を接合できる。 ・高い信頼性 ：熱衝撃試験（TCT)にて-55 ～ 150℃/cycle（15min）を5000cycleを達成。
🔳製造 ・EV及び産業用向けパワーモジュールのセラミックス絶縁回路として量産実績あり。 ・量産的な自動製造ラインを構築。
🔳特徴 ・シンプルな製造で低コスト ：粉体制御技術を獲得し、粉末材のまま金型プレス成形を行える。 ・カーボンと樹脂の製造メーカーと共同研究をしているので、仕様に合わせた配合が可能。 ・金型を内製化しているので、プレス成形に最適な流路設計を提案。
🔳製造 ・製造ラインを自動化している。 ・最大ワークサイズ ：XY寸法 950mm 厚み寸法0.5～10mmt