東邦鋼機製作所

＜特徴及び機能＞

CMPパッド加工装置は、多様な加工工具とFANUC製４軸NC装置を備えており、１台でCMPパッドに必要なあらゆる加工が可能です。また、全軸スケールフィードバックを行い、高い加工精度を実現しています。更に窓飛ばし加工、自動測定補正、監視機能、ロボット装備など新たなニーズに対応していきます。

＜高い品質・簡易な操作性・高い稼働率＞

・数十ミクロンの加工精度により、安定した高いパッド品質を実現

・１週間程度の技術指導で習得可能な簡易な操作性

・大きな故障もなく、20年近く稼働している装置もあり、国内外から高い信頼性を評価されている

＜世界最高の結晶品質による高効率化＞

従来市販されているサファイア基板の課題であった結晶欠陥による効率低下を改善し、高効率化を実現しています。

＜圧倒的な低コスト化＞

弊社製品と同等品質となるAlN単結晶基板と比べ、コストを1/10まで低減可能です。

＜次世代高速通信用AlNテンプレートの開発（スパッタ・アニール法の技術展開）＞

SiC基板の欠陥除去が可能な平坦加工技術（CARE法）とスパッタ・アニール法を組み合わせ、次世代高速通信に期待されるSiC基板を用いたAlNテンプレートの開発に取り組んでいます。

＜コスト削減（歩留まり向上）＞

SiC等の新材料は、エピ膜を成膜して利用されていますが、この表面にはナノレベルのピットやバンプ、発見困難な潜傷が多数存在し、デバイスとなった時点での不良率は40％に達しています。CARE法はこれらを除去し、歩留まりを向上によるコスト削減を実現します。

＜環境負荷の低減＞

CARE法は、CMPで使用されるスラリーを使用せず、水で平坦化を実現することから、環境負荷を大きく低減するクリーンな技術です。

＜性能向上（安定したデバイス製造）＞

車で使用されるパワー半導体は、1秒間で数万回ON/OFFするため、リーク電流の削減が課題ですが、CARE法は大幅削減が可能であり、ゲート酸化膜の長寿命化も確認されています。

＜高品質・低コストの両立＞

従来、高品質なSiC基板を製造するには、良質な結晶性を持つSiCを製造する必要があり、技術的な問題から高いコストが求められました。

ボンディング技術を用いることで、高品質SiC基板と低コストSiC基板を貼り合わせ、高品質・低コストを両立するSiC基板が製造可能です。

＜高品質基板の安定供給＞

従来は、高品質なSiC基板の製造が難しく、納期に時間を要していました。

ボンディング技術では、1枚の高品質SiC基板を用いて、多数の高品質SiC基板が製造できるため、安定した供給が可能です。