ラッピングキャリアは、半導体製造におけるシリコンウェハーの平坦化および研磨工程で使用される高精密部品です。
ウェハーの位置を安定的に保持し、両面研磨時の圧力分布を均一に制御することで、平坦度および厚さの均一性を確保します。
J&L Techのラッピングキャリアは、先進的な素材設計と高精度DLCコーティング技術を採用し、優れた耐摩耗性・耐薬品性・長寿命を実現しています。
これにより、ウェハー製造工程の効率化および生産性向上に貢献します。
A lapping carrier is a precision component used in the planarization and polishing process of silicon wafers in semiconductor manufacturing.
It plays a critical role in maintaining wafer flatness and uniform thickness during double-sided polishing or lapping.
By securely holding wafers in position while controlling surface pressure distribution, the carrier ensures consistent quality across the entire wafer surface.
J&L Tech’s lapping carriers are designed with advanced materials and precision DLC coating technology to achieve superior wear resistance, chemical stability, and long operational life — enabling higher process efficiency and productivity in wafer fabrication.