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半導体製造装置に使用されるステンレス材への電解研磨を中心に、様々な研磨技術で業展開しております
弊社は半導体製造装置に使用されるステンレス材への電解研磨を中心に、様々な研磨技術で事業展開しております。また更なる清浄度を確保するためにクリーンルームの設置や精密洗浄の対応も開始致しました。 近年急速な半導体分野への投資や、SRAM, DRAMやNANDの更なる高性能化に伴い、クリーン化や、半導体製造装置部品の腐食によるパーティクル汚染低減を目的とした耐食性皮膜の研究も行っております。 既存もしくは開発中の半導体製造装置で、ステンレスその他金属の使用でお困り事がございましたら、お気軽にご相談ください。
研磨（精密研磨、バフ研磨）→電解研磨→不動態化処理→精密研磨洗浄の一環の対応可！
電解研磨とは、電解液中（主として酸溶液）で製品の表面（ステンレス等の金属）を電気化学的に溶解させながら研磨する方法です。 0.01~0.1µm程度の微小な凸凹の平滑化と、数µm程度の比較的大きな凸凹の除去が同時に行われ、光沢が得られます。
特徴：洗浄性の向上、微粉末の難付着性、強靭な防錆効果、加工変質層の溶解除去