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REALIZE

大分市,  大分県 
Japan
https://www.realize-fig.jp/
  • 小間番号W2077


約50期の歴史を持つ装置メーカーです。 ぜひ、ゆっくりと展示をお楽しみください。

半導体製造後工程装置やその精密金型、及び自動車関連部品組立の自動化装置や検査装置の設計、製造、販売を主事業とし、約50期を迎えました。

今回の出展では弊社の主要事業である、半導体関連装置、自動車関連製造装置、ロボットのパンフレットをご用意しております。

そして事業内容が一目で分かるポスターも用意しております。


 


 プレスリリース

  • REALIZE株式会社(本社:大分県大分市、代表取締役:尾石 上人)は、2025年12月17日(水)~12月19日(金)に東京ビッグサイトで開催される

    「SEMICON Japan2025」に出展いたします。(小間番号:W2077)

    弊社は半導体・自動車関連事業を主事業とし、半導体製造後工程装置や精密金型、自動車関連部品製造装置の開発から設計・製造・組立・販売・サービスまでを行っております。
    半導体関連事業においては、低騒音、省エネルギー、省スペースをコンセプトとして切断、成形、マーキング、製品検査など幅広い工程を対象とする装置を提供しております。また、自動車関連事業においては、技術革新と業界構造の変化が著しい中、求められる部品製造装置を迅速に提供できるようお客様のニーズを的確に把握し、開発から設計・製造・組立・販売・サービスまでを行うメーカーとして高い評価をいただいております。


 出展製品

  • 会社ポスター パンフレット
    半導体、車載、ロボットのパンフレット 会社ポスター1枚(A1) ...

  • 半導体、車載、ロボットのパンフレット
    会社ポスターー1枚(A1)

Categories

200 装置、組み立て / Equipment, Assembly
  • ウェーハレベルパッケージング/バンピング用リソグラフィー/三次元露光装置 / Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners
  • ウェーハレベルボンデング / Wafer Level Bonders
  • クリーニング/組み立てとパッケージング用洗浄装置 / Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging
  • ダイシング/ソーイング/スクライブ/切り離し装置 / Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment
  • ダイソート/ピックアンドプレース;フリップチップ配置装置 / Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems
  • ダイボンデング用アタッチ装置 / Die Bonding; Attach Equipment
  • ダイ取り外し装置 / Die Removal Equipment
  • デスペンス装置 / Dispensing Systems
  • デバイスハンドリング/フィーデング装置 / Device Handling; Feeding Systems
  • パッケージシミュレーション/特性測定装置 / Package Simulation; Characterization Equipment
  • パッケージハンドラー/搬送装置 / Package Handling; Conveying Equipment
  • バリ取り/ゲート除去装置 / Deflashing; Degating Tools
  • ベースローダーシステム / Base Loader Systems
  • ボール配置/接着システム / Ball Placement; Attach Systems
  • マーキング/インプリント/ラベル付け装置 / Marking; Imprinting; Labeling Equipment
  • モールド/封止装置 / Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment
  • リードフレーム テーピング装置 / Lead Frame Taping Systems
  • リード仕上げ;歪み矯正装置 / Lead Finishing; Straightening Equipment
  • リード切断/トリム/フォーム装置 / Cut & Down Set; Trim; Form Equipment
  • ワイヤボンデング装置 / Wire Bonding Equipment
  • 半田リフロー/半田付け/ロウ付け装置 / Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment
  • 印字装置/スクリーン印刷/アライメント/フィルム印刷 / Printing Equipment; Screen-printing; Alignment; Film Printing
  • 熱エンボスシステム / Hot Embossing System
  • 裏面研削/スライシング/ラッピング/ポリッシング装置 / Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment