Found Four

SC-1は多様な材料、構造への適用が可能で、研究用とから量産対応まで幅広く活用できる装置です。

主な特徴

・ALD及びPVDの両方のプロセスを1台で実現でき1台で対象物を取り出すことなく多層膜形成が可能

・最大900℃の高温に対応し、３D構造や複雑形状材料にも蒸着可能

・PE-ALD にも対応し、多彩な材料への堆積が可能（Al2O3, ZnO, SiO2, TiO2, Mg, Nb, Li, Y2O3, ZrO2, HfO2, Cu, Al等）

 ・高度な温度制御、電子制御システムを備え、プロセス条件の最適化が容易

主な用途

・研究開発向け材料評価

・複雑な３D半導体デバイスの表面機能化や高度蒸着

・先進材料や多層膜の形成

■製品概要

SC Optimaは小型から大型（143L～1,000L）までのバッチサイズに対応し、研究用途から量産用途まで幅広くご利用いただけます。本装置は640×640×350 mmや900×1,600×700 mmのチャンバーサイズを備え、複雑な3D構造への均一成膜を可能にする設計です。
対応成膜材料はAl2O3（アルミナ）、ZnO、SiO2、TiO2、Y2O3など多様であり、半導体、研究機関、量産現場を支える高い柔軟性を持っています。

■特長

複雑な3D形状への高均一・高精度成膜技術を実現しています。
幅広いバッチサイズ対応により、研究開発から製造現場まで多用途で活躍します。
多種材料（Al2O3、ZnO、SiO2など）の成膜に対応するマルチマテリアル仕様です。

■主な用途とアプリケーション

次世代半導体デバイス製造
3D部品・試料への高品質絶縁膜の形成
材料研究や応用技術開発現場

■製品特長
3Dおよび2Dサンプルに対応した成膜構造設計。チャンバーサイズは3.3Lから50Lまで（150×150×150mm～370×370×370mm）と幅広く、最先端デバイスから材料研究まで対応可能です。
Al2O3、ZnO、SiO2、TiO2、Y2O3など複数材料の成膜に対応し、研究・試作・小規模生産に柔軟に利用できます。
電子制御・温度制御システムを標準搭載し、安定した成膜プロセスと reproducibility を実現しています。

■アドバンテージ
小型で高機能な設計により、限られたスペースでの設置が可能。ラボや大学などの研究現場にも最適です。
3D形状への均一な成膜性能の高さはSwiss Cluster社独自技術によるもので、複雑なサンプル形状でも高品質を維持できます。
幅広い温度レンジ（最大400～610℃）や成膜精度・多層成膜対応により、さまざまなプロジェクトや用途に応じて最適化可能です。

製品の特長・アドバンテージ

• 独自のAHPHT合成技術による高品質・単結晶ダイヤモンド供給

• 量子センシング、パワー半導体、精密産業用途など次世代要求を見据えた材料開発

• 学術用途としてNVセンター配列形成用ダイヤモンド基板の提供実績あり

主な製品ラインアップ

■X Sinter P50シリーズ

・手動～セミオートの研究開発・少量生産向け加圧焼結プレス装置

・不活性雰囲気トレイにより予備加熱～焼結～冷却まで酸化フリーで生産可能

■X Sinter P200X/P201Xシリーズ

・パワーパッケージ量産対応のフルライン加圧焼結プレス装置

・プリヒート～焼結～冷却まで不活性化されたキャビネット内で処理可能。小型フットプリントで高スループットを実現

■Wafer ラミネーションシステム

・アドバンストパッケージ向けに様々な径・厚さのウエハを全自動でラミネート可能