大塚電子

• nｍオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能
• 1ショットで瞬時に深さ方向の情報を取得
• フォーカス不要で高速測定が可能
• 非破壊・非接触・非侵襲で測定が可能
• 任意の面を高速でスキャンし測定位置の決定が容易

  従来の顕微鏡の課題

  • 視野が狭く、異物などの場所特定に時間がかかる
  • みたい箇所の深さがわからず、画像を複数枚撮り続けなければ特定できない
  • 目に見えないナノオーダーの変化が検出できない

  MINUKなら!

  

  置くだけ・非破壊・非接触の3D観察技術
  で物理的なフォーカスが不要なため
  みたい箇所をいつでも観察・測定!

  対象物にレーザーを当てることで、厚みと屈折率の変化によって波面が変化します。
  その変化を波面センサでとらえ、独自のソフトウェア上で数値解析し、像を再生しています。

  

  Use Case活用例

  MINUKだから解決できる技術課題をご紹介します

  1. 課題1フィルム開発において粒子と
     ボイドの判別を精度よく行いたい

     粒子とボイドの判別が可能

     OPDの大小により粒子とボイドの判別が可能。不具合の原因解明に有効

     

  2. 課題2顧客より高品質な製品管理の要求が
     あり、判別しにくい傷の定量化が必要

     工程中での不適合判断が可能

     傷の高さや断面形状・三次元形状を確認でき、工程中での不適合判断が可能

     

  3. 課題3試作品の​形状が設計通りに​
     ​仕上がっているかを​定量化したい

     斜め形状を正確に定量化可能

     数字で信頼できるデータを提供。フィルム表面の形状の定量化が可能

     

  4. 課題4ファイバーや導波路のコア形状を観察
     したい、屈折率分布を定量化したい

     非接触でOPD観察が可能

     非接触で簡単にOPD観察ができるため、時間や手間をかけずに条件検討の最適化が可能

     

  5. 課題5TGVの表面だけでなく内部の形状の
     定量化やその深い位置を特定したい

     非破壊で任意の深さ位置を観察

     非破壊でガラス表面から内部、裏面にかけて、任意の深さ位置でTGV形状観察が可能なため、加工の出来栄え評価に最適

     

  6. 課題6細胞などの生命体を生きたまま
     非染色・非侵襲で観察したい

     非接触・非侵襲で測定可能

     非接触・非侵襲で細胞などの生命体の形状変化及び高さ測定が可能。新たな指標で対象物の評価ができる可能性

     

  Features特長

  透明体の​表面および​内部を​高速・簡単に測定できます

  1. 特長01広い視野（700μm）と高い分解能（488nm）で、
     測定対象から異物を探す手間がかからない

     従来は、​視野が​狭いため、​異物などの​場所を​探す際に、​測定対象内を​探し回る​必要が​ありました。
     MINUKは、​試料光を​結像​光学系を​介さずに​直接記録する​ため、​レンズの​収差問題を​根本的に​解決し、​
     大深度・​広視野・無収差の​結像を​実現します。

     

  2. 特長02深さ1400μmの全情報を捉え、任意の高さでスライス可能
     1回の測定で数千枚の画像と同等の情報を取得

     従来は​みたい​箇所が​どの​深さに​あるのかわからず、​見つかるまで​数千回もの​画像を​撮り続ける​必要が​ありました。​MINUKは、​700×700μmの​範囲と​深さ方​向1400μmの​情報を​瞬時に​測定します。​約2μmの​分​解能で​約700枚の​スライス像を​取得し、​これらの​情報を​デジタルリフォーカシングする​ことで​三次元構造の​追加検証が​可能です。​

     

  3. 特長03透過率や屈折率の三次元分布を可視化し、
     目に見えないナノオーダーの表面形状を数値化

     従来はフォーカスが合わせにくく、定量化できませんでしたが、MINUKは目に見えないナノオーダーの表面形状の定量化が可能。微小な屈折率変化を検出することができます。

     

• 1分で面内分布を高速測定
• 複数膜の2層同時測定が可能
• ポイント測定では見れない、
• 細かな凹凸を可視化

分光膜厚測定のパイオニアだから実現できる高精度測定

• 膜厚測定に必要な機能をヘッド部に集約
• 顕微分光で高精度な絶対反射率測定（多層膜厚、光学定数）
• 1ポイント1秒以内の高速測定
• 顕微下で広い測定波長範囲を実現する光学系（紫外～近赤外）
• エリアセンサーによる安全機構
• 初めての方でも光学定数解析が可能な楽々解析ウイザード
• 測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能搭載
• 複雑な光学定数も解析可能（複数点解析法）
• 300mmステージ対応可能
• 各種カスタマイズに対応
   

  

  試料の形状・部位に応じて容易に測定シーケンスをカスタマイズ可能
  
   

  測定項目

  測定項目
• 絶対反射率測定
• 光学定数解析（n：屈折率、ｋ：消衰係数）

• 光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能
• 高い測定再現性を実現
• 高速でリアルタイムに研磨モニタが可能
• 長いWD（ワークディスタンス）を実現し、機器への組み込みが容易
• ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御
• 多層厚み測定が可能
• テンポラリーウェーハ（仮貼り合わせウェーハ）の各層厚み測定が可能
• 

• 厚み測定（５層）

• 各種ウェーハ（Silicon、その他化合物ウェーハ）厚み測定
• 各種 研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込み
• ウェーハ以外の厚膜部材厚み測定

• 「持ち運び可能なハンディタイプ」1.1 kgと軽く、持ち運びも簡単
• 「高精度測定＆簡単測定」最薄0.1 μｍまで検量線不要で測定可能
• 「多層膜も対応」3層までの多層膜を測定可能
• 「非破壊・非接触測定」サンプルを傷つけることもなく測定可能
• 「様々なサンプルを測定」基材（ガラス・プラスチック）を選ばず測定可能