日本エンギスは、より高精度、より高品質なラッピング・プロセス技術を提供いたします。
エンギスは、高精密に分級管理されたダイヤモンド砥粒をコアにしたHYPREZ®超砥粒研磨剤と、プロセスに応じたカスタマイズ可能な研磨装置を組み合わせ最も効率的で安定したプロセスを構築しソリューションをご提案させていただいております。
SEMICON JAPANでは、ラボスケールからプロダクションスケールに対応可能な高精度立形研削装置「HVG-300ADM」の実機を展示いたします。