25年以上に渡る半導体基板搬送の専門メーカがあらゆる薄物・特殊ワーク（極薄・反り・歪み・TGV）の搬送問題を解決します。
☆「ガラス基板（TGV)・特殊ウェハ搬送問題を解決します！」
極薄・反り・歪み・微細加工（穴あき）・両面デバイスワークなど、一般的に取り扱いが困難とされる搬送課題に対し、当社独自の非接触技術でソリューションを提供します。
今回の展示では、515×510サイズのガラス基板（TGV）に対応した非接触ハンドリング装置の実機を初公開。 さらに、水中搬送対応のWet式KUMADEのサンプル展示も行います。
HBM関連では、
また、パワーデバイス工程に使用されるTAIKO®ウェハ・SiC・GaNなどに対応した、表裏非接触搬送可能なロボットハンドやピンセットもご覧いただけます。
ロボットハンド用のFORK、ステージ間搬送用のCIRCLE、矯正ステージ用のCIRCLEなど、豊富なラインアップを取り揃え、お客様の搬送目的やワークの状態に応じた最適なハンドをご提案いたします。
☆搬送装置のご提案
KUMADEハンドと同様に、お客様の仕様やワークに合わせた最適な搬送装置をご提案いたします。 極薄ウェハやガラス基板などの特殊ワークに特化した長年の実績により、累計百台以上の移載装置・梱包装置・ソーター等（対応サイズ：2～12インチ、□730×920）を納入しております。
☆ローダーユニットのOEM供給
検査機器メーカー様向けに、検査ユニットや自動化されていない機器へ弊社ローダーユニットを組み込むことで自動化を実現します。 すべてのユニットは、お客様の使い勝手に合わせたカスタム仕様で対応いたします。
☆ドライクリーニング装置のご提案
ウェーハプローブ工程前に、ウェーハ表面の異物を非接触でクリーニングします。 本装置の導入により、プローブ工程での不良率低減やプローブカードの破損防止に貢献します。
☆ウェーハマクロ検査装置のご提案
ウェーハ出荷前に、表裏の目視検査が可能なマクロ検査装置をご提供。 さらに、並び替え機能を付加することで、出荷前の検査工程における効率化と品質向上を実現します。
※『TAIKO』は、株式会社ディスコの日本国及び その他の国における登録商標です。 ©2025 harmotec
既存の搬送実績
現在、**酸化防止対策に特化した非接触搬送ハンド「KUMADE-FORK」**の開発に着手しています。