パナソニックグループの中で唯一”材料”を専業する事業体である私たちパナソニック インダストリーの電子材料事業部は、先進のマテリアルテクノロジーから生まれた電子材料で、世界中のお客様とともに「つながる社会」の進化を支えます。
SEMICON Japanでは情報通信インフラの技術進化を支える半導体デバイス材料や高多層基板材料をご紹介いたします。
また当社ブースにて、LinkedInアカウントをフォローいただいた方へささやかなプレゼントを贈呈させていただきますので、ぜひお立ち寄りください。
当社の代表商材の一つであるLEXCMシリーズは、半導体パッケージ基板材料から実装材料まで幅広いラインアップを取り揃えており、半導体デバイスの進化に伴うお客様課題を解決いたします。基板材料であるLEXCM GXシリーズは、半導体パッケージの薄型化・小型化・反り低減を実現いたします。また半導体封止材であるLEXCM CFシリーズおよびLEXCM DFシリーズは、先端半導体パッケージの信頼性向上を実現いたします。