株式会社VISION IVは、量子技術、センシング、パワー半導体分野で注目される次世代素材「ダイヤモンド」の可能性を提示します。結晶成長・厚膜化・大口径化といったコア技術を自社で開発し、研究から試作、評価までを自社施設で一貫して実施しています。
今回の展示では、独自技術により実現した大口径・高品質ダイヤモンド基板（10cm×10cm×1.5mm）を紹介します。発電・変電所・データセンター・通信基地など、パワー半導体用途において過酷な高温・高電圧環境での使用を想定し、SiCを超える特性を備えた次世代材料として期待されています。
素材の革新こそが日本の半導体再興の鍵であり、ダイヤモンドこそその中心にある信念のもと、素材から未来を創る挑戦を続けています。