半導体最先端電子材料(前工程から後工程)や、ミクロフィルター、プレスケールなどの機能性材料の展示を予定しております。
富士フイルムでは、先端半導体電子材料(前工程材料から後工程材料まで幅広いラインナップ)や、ミクロフィルター、プレスケールなどの機能性材料の展示を予定しております。本年は、後工程材料での課題である、熱・電気特性を材料から解決する提案、今後導入が進むと予想される光電コパッケージ向けの接続、光導波、熱マネージメント材料（TIM、基材用材料など）、についても準備しております。