神戸製鋼所

【パネル展示】

• 大電流部材、ICパッケージに適した半導体リードフレーム用合金
• 次世代化合物半導体の課題を改善するリードフレームの加工技術と構造提案（パワー半導体用リードフレーム）
• 次世代ディスクリート半導体を支える技術ソリューションのご提供（パワー半導体用リードフレーム）
• 高機能のアルミニウム部材及び各種加工技術
• 歩留まり向上に寄与するアルミ押出製品
• 半導体製造装置アルミ部材での切削加工時間の短縮、歩留まりの大幅な改善に寄与するアルミ厚板
• 半導体プロセスの高度管理を実現する超高感度汚染分析とソリューションサービス
• 次世代パワーデバイスの高性能化を支援するワンストップ評価技術
• 高密度3D実装の信頼性課題を解決する材料・接合評価技術サポート
• 低消費電力化に寄与し、Si半導体プロセスに適合する高移動度酸化物半導体スパッタリングターゲット
• はんだ付着を抑制し検査不良を低減するプローブコーティングサービス
• ウェーハ測定装置　製品ラインナップ
• 貼合ウェーハのズレをウェーハレベルで評価（貼り合せウェーハ検査装置）
• 透明ウェーハの歩留まり向上のための各種計測装置（非Siウェーハ基板検査装置）
• 透明ウェーハエッジ欠陥検査の自動化（ウェーハエッジ疵検査装置）
• 高精度、高スループットでウェーハエッジ・ノッチ形状を計測（エッジ断面形状・ノッチ形状測定機）
• 高性能ウェーハのための平坦度評価装置（平坦度＆ナノトポ測定装置）
• さまざまな工程、材料に対応したウェーハ形状評価装置（Bow/Warp測定装置）
• 半導体製造の安定稼働と省エネを支えるクリーンな圧縮エア
• クリーンルームで大幅な省エネ・省CO2を達成！（超高効率水冷ヒートポンプチラー「HEMシリーズ」）
• 半導体関連材料（フォトレジスト、CMPスラリー等）製造向け低溶出グラスライニング（GL）製品
• 純水から作る高純度水素ガスの安定供給（オンサイト型水電解装置）
• 半導体製造における高清浄度ニーズに応えるステンレス鋼
• 軽量・大型を実現できるアルミハニカム製真空チャック
• 半導体製造装置の精密洗浄

【サンプル展示】

• 搬送用アーム
• アルミ板
• 酸化物ターゲット、プローブ
• チタン極細線、積層焼結メッシュ
• ハニカム吸着パネル

• 耐プラズマ、耐腐食性ガスに優れた長寿命なチャンバー部材
• 低熱膨張＋高熱伝導　金属部材
• デバイス放熱を向上させる高熱伝導AlN膜
• 高スループットハイブリッドボンディング技術
• 金属と樹脂の密着強度を改善するKOBELCOの新技術
• チタン極細化による高耐食ニーズへの対応
• 非金属、高耐熱性の細孔径10～100nmの多孔質炭素