半導体・液晶・電子部品・二次電池、また航空・宇宙分野まで、 さまざまな分野で技術力を発揮し、そのフィールドを広げています。
今年は前工程から後工程の製品まで同ブースで出展致します。 見どころの一つは『ナノリンク』と呼ばれる次世代型薬液配管です。 『省スペース化』『低圧損性能向上』『パーティクル低減』を実現し、業界全体に新たなイノベーションを起こしたいと思います。 また、見どころの二つ目は、『PANEL FOUP』です。 より高いレベルでクリーン度が要求される次世代パッケージ基板の搬送プロセスに向けて、弊社が液晶パネル(ガラス基板)の搬送で培った豊富な技術を活かした製品となります。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
次世代半導体パッケージ基板の工程内搬送には、よりシビアなパーティクル対策が必須となります。
従来、角型基板はオープン型のカセットラックで搬送する方式が主流でしたが、
より高いレベルのクリーン度が要求されるため、SEMI規格に適合した密閉型の工程内搬送容器を開発しました。
実機展示もございますので、ご来場の際はぜひ当社ブースへお立ち寄りください。