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弊社では、CMPおよびウエハ接合を中心とした受託加工サービスを、少量の試作段階から中量の量産フェーズまで幅広く提供しております。
対応サンプルサイズはφ12インチからチップサイズまで、加えてAFM測定やボイド検査など測定作業のみのご依頼にも柔軟に対応いたします。
また、成膜→CMP→接合といった複数工程を一貫してお引き受けすることも可能で、お客様の多様なニーズに応えるソリューションを提供しております。
【CMP・接合 各種受託加工】
試作開発から中量の量産まで幅広く受託加工を対応しております。
φ12インチ～チップサイズまで、ご要望の加工を承ります。
お気軽にご相談くださいませ。
≪D-process対応プロセス≫
＊CMPによる平坦化加工・ダマシン加工・表面粗さ改善加工
＊ウェハ接合加工（常温接合・プラズマ活性化接合・金属拡散接合・樹脂接合・共晶接合）
＊各種成膜方式による絶縁層形成（SiO2・TEOS等）
＊スパッタ・蒸着・無電解めっきによるシード層形成からCu・Au・Ni等めっき処理
＊マスク作製・パターニング（ウェットエッチング・ドライエッチング等）
＊テラス加工・トリミング加工等のエッジ処理
＊研削研磨による薄片化加工/ダイシングによる小片化加工