皆様こんにちは。Maxmoldでございます。 当社は、先端半導体プロセスの厳しい要求に応えるべく、高性能FFKMシーリングブランド Katon® の開発に取り組んでおります。
ドライプロセスからウェットプロセスまで安定した性能を発揮できるよう材料技術を強化し、耐薬品性・耐プラズマ性・耐久性に優れたシーリングソリューションを通じて、お客様の装置の信頼性向上に貢献いたします。
<出展製品>
〇 Katon® FFKM パーフルオロエラストマー Oリング Katon® FFKMは、半導体製造におけるドライプロセスからウェットプロセスまで安定した性能を発揮し、最高水準の耐薬品性が求められる幅広い化学環境においても優れた耐性を示します。 半導体用Oリングは、低パーティクル性と高い耐熱性を兼ね備え、装置の重要部位において高い信頼性を提供いたします。
〇 精密加工されたセンターリングは、半導体装置の多様な接続部において、真空シールの高い安定性と低コンタミネーション性能を確保できるよう設計されています。
セミコンジャパンにて皆様にお目にかかれることを心より楽しみにしております。