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最先端の表面処理技術を日本から世界へ。 自動車部品へのめっきをはじめ、電子部品、半導体など あらゆる分野でグローバルに展開しています。
本展示会では、半導体チップ同士を高密度に配線接続する「後工程」向けの表面処理薬品である再配線層向け銅めっき薬品、次世代半導体に必要とされるシリコン貫通電極（TSV）、ガラス貫通電極（TGV）やメガピラー（垂直方向の接続電極）対応の表面処理薬品をご紹介させていただきます。