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エステック

松江市,  島根県 
Japan
https://www.stc-jp.co.jp/
  • 小間番号W1110


島根県の研究開発型装置メーカーです。『マイルドプラズマ』という表面改質技術及び照射装置を開発しています。

 当社は主に分析サンプル加工の自動化設備、砥石・丸鋸切断機等を開発、製造している研究開発型の装置メーカーです。

鉄・非鉄材料、自動車部品、セメントなど全国のものづくり企業様向けに展開しています。

お客様とコミュニケーションを重ねることで、この世に一つしかない装置を開発しています。

大手装置メーカーが”できないこと”、”やらないこと”に特化しています。

 当社独自のプラズマ表面改質技術「マイルドプラズマ」は、材料表面に官能基を導入することで、目的に応じた表面機能を創り出します。

密着性改善、異種材料の接着剤レス接合、生体適合性の向上など、”不可能を可能にする”技術として高く評価されています。

樹脂、セラミック、炭素繊維、金属、バイオなど、様々な材料へ応用が可能です。


 出展製品

  • 【従来のプラズマ処理とは違います】マイルドプラズマの応用可能性事例【接合・接着界面の密着向上に】
    特殊なプラズマ表面改質「マイルドプラズマ」技術をご紹介します。 材料の表層を荒らすことなく(表面粗度を変えず)異種材との密着性を上げることが可能です。 特に表面改質効果の長期安定性には定評があります。 接着剤レス接合、導電インクの印刷、金属蒸着など様々な界面の問題を解決するポテンシャルを持っています。 樹脂材料(フッ素樹脂、LCP、PPS、PI)、セラミック材料、シリコーンゴムなど、様々な材料に応用可能です。...

  • We introduce a specialized plasma surface modification technique known as “mild plasma.”
    This method enhances adhesion between dissimilar materials without roughening the surface or altering its surface roughness.
    It offers the potential to address various interfacial challenges, such as adhesive-free bonding, conductive ink printing, and metal deposition.
    The technique is applicable to a wide range of materials, including polymeric substrates (e.g., fluoropolymers, LCP, PPS, PI), ceramics, and silicone rubber.

  • 【もう経時変化を気にしなくても良い】マイルドプラズマ照射装置のご紹介【表面改質効果の長期安定性】
    マイルドプラズマ照射装置のご紹介です。材料の形状に合わせて、色々なタイプの装置を開発しています。 特にフィルム材料向けのロールtoロール(RtoR)処理機は、実際に量産への採用実績があります。 PI、LCP、PPS、PFA、PTFEなど様々な材料への照射実績があります。 その他、フィルム向け材料のラボ機、平板など厚みのある材料向けの平板型、粉体材料向けのボトル型が あります。それぞれサンプル試作対応可能です。...

  • This is an introduction to our mild plasma irradiation equipment.
    We develop various types of systems tailored to the shapes and forms of different materials.
    In particular, our roll-to-roll (RtoR) processing system for film materials has already been adopted in mass production.
    We have irradiation experience with a range of materials, including PI, LCP, PPS, PFA, and PTFE.
    Other available systems include a laboratory-scale unit for film materials, a flat-panel type for thicker or rigid substrates, and a bottle-type system for powdered materials.
    Sample processing is available for each system type.
  • 【高周波通信材料】フッ素樹脂と無粗化銅箔の平滑界面接合技術【PI、LCP応用可】
    マイルドプラズマによりフッ素樹脂(PFA)を表面改質することで、無粗化銅箔(Rz:0.85)と低温(200度以下)で接合できる技術を開発しました。 低温ロールラミネート加工が可能なので、省エネ性、生産性が高いです。 接合界面が平滑なので、特に高周波領域での通信に威力を発揮します。伝送損失:-2.89dB/100mm(@80GHz) PI、LCP、PTFE、PPSにも応用が可能です。 ...

  • We have developed a technique for bonding fluoropolymer (PFA) to low-roughness copper foil (Rz: 0.85) at temperatures below 200 °C by modifying the PFA surface using mild plasma treatment.
    This process enables low-temperature roll lamination, contributing to energy savings and improved productivity.
    Thanks to the smooth bonding interface, the method is particularly effective for high-frequency signal transmission, achieving a transmission loss of −2.89 dB/100 mm at 80 GHz.
    The technique is also applicable to other materials such as PI, LCP, PTFE, and PPS.
  • 【立会大歓迎】マイルドプラズマ受託開発・評価・試作のご紹介【接着剤レス接合、プラズマ処理】
    お客様のご要望(例:難接着樹脂Aと樹脂Bを接合したい)に合わせて、受託開発、評価、試作を行います。 立会での確認も可能です。マイルドプラズマ照射装置の他、接触角計、熱盤プレス、ロールラミネート機、 ピール試験機など一連の評価装置を所有しておりますので、単純なプラズマ処理だけでなく、 接合評価まで一貫して対応可能です。 お客様の新製品開発のスピードアップに貢献します。...

  • We offer contract-based development, evaluation, and prototyping services tailored to customer requirements—for example, bonding resin A to resin B.
    On-site observation and joint testing are also available.
    In addition to mild plasma irradiation equipment, we maintain a full range of evaluation tools, including a contact angle meter, hot press, roll laminator, and peel tester.