ティ・ディ・シー

• 円筒形状の外径を自動でポリッシングする鏡面加工装置を独自開発しました。

• 材質	金属（ステンレス、ニッケル、アルミ、チタン、石英ガラス、超硬合金他）、セラミックス各種 コーティング面(ニッケルメッキ、ハードクロムメッキなど）
  直径	最大 : 500mm
  長さ	最大 : 3,000mm
  面粗さ	Ra1nm、Rz10nm
  保証精度	スクラッチフリー 、鏡面仕上げ寸法公差、円筒度、同軸度　他
  用途	フィルム成形用金型、ナノインプリント用金型　他

TDCのダイヤモンド研磨の特徴

①大面積ダイヤモンドに対応

TDCでは大面積・大口径の基板に対応できる設備を完備しています。

ダイヤモンドの研磨においては通常10㎜角前後のサイズが一般的ですが、当社では最大70㎜角まで対応可能な設備を保有しています。

小片から大面積までダイヤモンドの精密研磨を承っています。

②サブナノの表面粗さを実現

長年、先端分野での超精密加工・精密研磨に取り組み蓄積してきたノウハウを元に、硬度が非常に高い人工ダイヤモンドに対して高い平滑性を実現しています。

• 単結晶の場合：Sa 0.3ナノ以下の表面粗さを実現
• 多結晶の場合：Sa 10ナノ以下の表面粗さを実現

③高い平面度（平坦度）を実現

TDCでは、超高精度の評価装置を取り揃えており、平面度（平坦度）の管理を行うことが可能です。
ダイヤモンドを半導体基板のベースとして用いる場合はもちろん、 SiCやGaN など他材料との接合にも対応できる高い平滑性・平坦性・清浄性を実現しています。

また、当社では半導体の製造過程で必須となる「洗浄」プロセスにも対応しており、研磨から精密洗浄まで、一括でご依頼いただけます。

仕様

・長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発
・Ra1.5 nm, Rz10 nm (SUS304の場合)
・片面・両面に鏡面加工が可能です。
・最大 幅300㎜程度まで （300㎜以上をご希望の際は別途ご相談ください）

加工精度

Ra 1.5nm, Rz 10nm(SUS304)

対応材質

その他材質順次拡大中。
材質、長さ、厚みなどご希望に応じて製作いたします。