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出展内容
・高速ハンドラー（実機展示）
高速・高精度搬送を実現（移載速度 25,000UPH(※1) 移載制度 ±20μm）
・真空プラズマクリーナー（実機展示）
ドライプロセスで無機/有機物・Cu酸化膜の除去、表面改質が可能
・RF-IDリーダライタ
半導体製造工程向け高い通信信頼性を持つLF帯リーダライタ
・N-Grip
耐震アジャスター取付金具