枚葉式ウエットエッチング＆洗浄ソリューション
NexGen Wafer Systems社は、枚葉式ウエットエッチング＆洗浄用の半導体製造装置メーカーです。高精度な処理能力と柔軟なカスタマイズ対応を強みとしています。
半導体製品、MEMS、基板などに使用されるSi基板薄化、薄膜エッチング、メタルエッチング、洗浄などのソリューションを世界7か所の拠点から世界各国のお客様に提供しています。
装置プラットフォームにはMG21、MG22、SERENOの3種類をラインナップし、お客様の用途、必要生産能力、設置スペースなどに応じて、最適なソリューションを選択していただけます。
近年、半導体製造においてウエーハ基板の薄化技術が重要になっています。特に、TTV（Total Thickness Variation） 制御が、高性能製品の高効率生産のための必須技術になってます。弊社の自動化された最先端ソリューションは高精度TTV制御を可能にし、お客様の生産性、品質向上に貢献できることをお約束します。
また、弊社は日本のお客様サポート品質向上を目的に、2025年2月に日本法人を設立しました。お客様からのご要望、ご意見をいただき、新製品、ならびに技術開発を進めております。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。