NexGen Wafer Systems

Singapore,
Singapore
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小間番号E6044

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枚葉式ウエットエッチング＆洗浄ソリューション

NexGen Wafer Systems社は、枚葉式ウエットエッチング＆洗浄用の半導体製造装置メーカーです。高精度な処理能力と柔軟なカスタマイズ対応を強みとしています。

半導体製品、MEMS、基板などに使用されるSi基板薄化、薄膜エッチング、メタルエッチング、洗浄などのソリューションを世界7か所の拠点から世界各国のお客様に提供しています。

装置プラットフォームにはMG21、MG22、SERENOの3種類をラインナップし、お客様の用途、必要生産能力、設置スペースなどに応じて、最適なソリューションを選択していただけます。

近年、半導体製造においてウエーハ基板の薄化技術が重要になっています。特に、TTV（Total Thickness Variation） 制御が、高性能製品の高効率生産のための必須技術になってます。弊社の自動化された最先端ソリューションは高精度TTV制御を可能にし、お客様の生産性、品質向上に貢献できることをお約束します。

また、弊社は日本のお客様サポート品質向上を目的に、2025年2月に日本法人を設立しました。お客様からのご要望、ご意見をいただき、新製品、ならびに技術開発を進めております。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

出展製品

SERENO

Redefining Single-Wafer Performance, Precision and Flexibility 大規模量産用装置... More Info Less Info

PROCESS CHAMBERS 6

CHEMICALS 3 onboard

INTEGRATED METROLOGY Thickness, Roughness, EPD

WAFER SIZES 6“, 8“, 12“

CARRIER INTERFACES FOUP, SMIF, Open Carrier

THROUGHPUT Up to 200 wafers per hour

FOOTPRINT 12 m2

MG22

maximum flexibility in a moderate footprint 最大4種類の薬液に対応、省フットプリント、2種類のウエーハ径同時処理可能... More Info Less Info

PROCESS CHAMBERS 2

CHEMICALS 4 external

INTEGRATED METROLOGY Thickness, Roughness, EPD

WAFER SIZES 4”, 6“, 8“, 12“

CARRIER INTERFACES Open Carrier, SMIF, FOUP

THROUGHPUT Up to 60 wafers per hour

FOOTPRINT 5m2 (PU) + 3m2 (CDS)

FOOTPRINT MG22-300 7m2 (PU) + 3m2 (CDS)

MG21

great flexibility in a minimal footprint 最大4種類の薬液に対応、省フットプリント... More Info Less Info

PROCESS CHAMBERS 1

CHEMICALS 4 external

INTEGRATED METROLOGY Thickness, Roughness, EPD

WAFER SIZES 4”, 6“, 8“

CARRIER INTERFACES Open Carrier, SMIF

THROUGHPUT Up to 30 wafers per hour

FOOTPRINT 3m2 (PU) + 3m2 (CDS)

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