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半導体基板材料や光学・電子材料における高効率で材料ロスの少ない新たな精密・微細加工技術を開発しています。
パネル展示は以下の研究について紹介します。
１）各種材料（SiC、ダイヤ、光学材料など）のレーザスライシング事例紹介
２）砥粒レスで摩擦のみでSiCを高速鏡面創成するクリーンなバフ研磨法
３）SiCの研磨現象で生じる得意な現象の解明
４）異方性構造をもつ仕上砥石の効果解明と人造化