ー Technology × Design － めっきとアルマイトで“機能をかたちにする”
ー Technology × Design － めっきとアルマイトで機能を“かたちにする”
株式会社黒坂鍍金工業所は、無電解ニッケル・アルマイト処理を基盤とした高機能表面技術を提供するメーカーです。
半導体製造装置、真空機器、冷却プレートなどの精密部品に対し、要求特性を確実に「実装」することを最重視し、膜厚均一性・密着性・耐食性・絶縁性・長期安定性を軸にプロセス設計を行っています。
【当社技術テーマのご紹介】
今回の展示では、株式会社黒坂鍍金工業所が取り組む以下の先端表面技術をご案内します。
■ 銀めっきによるウェハー接合技術
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高い導電性・拡散特性を持つ Ag 皮膜を、ウェハー間接合・異種材料接合に応用
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低温接合・バンプ形成に対応し、電気的・機械的信頼性を両立
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次世代パッケージングや先端実装プロセスへの適用が進展中
■ アルミ陽極酸化皮膜内への Cu 析出技術
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アルマイト皮膜内部に Cu を選択的に析出させ、導電・放熱用途に展開
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皮膜のバリヤ層制御技術により、アルミ基材と Cu の直接接触を実現
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放熱・接地・センサー部品など、新しい機能統合型アルマイトとして期待
■ 高リンタイプ無電解 Ni-P による高耐食性皮膜
これらの技術は、
半導体製造装置・電子部品・真空ポンプ装置・精密冷却構造（ヒートシンク、コールドプレート）
などの領域で続々と実用化が進んでいます。