ＢＢＳ金明

白山市, 石川県
Japan
http://www.bbskinmei.co.jp

小間番号W3207

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出展製品

ＢＢＳ金明では、

E-200 SiC　SiC＆GaN ウェーハ・エッジ研磨装置
独自開発のSiC＆GaN ウェーハ・エッジ研磨技術消耗品「Plhasma Diamond Head 」≪新製品≫
アドバンストパッケージングCMP装置「LS500」
Advanced Packaging CMP System - LS500

をご紹介致します。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

出展製品

SiC & GaN専用エッジポリッシュ装置 FINE SURFACE E-200 SiC

パワー半導体の救世主 SiCウェーハを水だけで研磨！... More Info Less Info

株式会社BBS金明は、SiC&GaNウェハーを水のみで研磨する独自技術を用いた製品を提供しております。

弊社の装置は、半導体製造装置の前工程で使用される「シリコンウェーハエッジ研磨機」において、世界トップシェアを誇ります(※1)。
CMP（Chemical Mechanical Polishing）技術(※2)を用いた独自の加工方法が強みで、業界トップクラスの精度とスループットを実現。
世界中の半導体メーカーから高い評価を得ています。

1 当社調べ

2 ウェーハ表面を平坦化する技術です。半導体製造工程において、微細化と高集積化に伴う平坦性要求の厳格化に対応するために、重要な役割を果たします。

Categories

200 装置、組み立て

裏面研削/スライシング/ラッピング/ポリッシング装置

202 装置、一般用途

カッテング/穴あけ/レーザー切断/面取り装置

207 装置、プロセス

クリーニング/洗浄/基板乾燥装置/ファブプロセス

化学機械研磨（ＣＭＰ）/電気研磨/機械研磨装置

結晶成長および加工装置

304 材料、マスクの作成

マスク基板ブランクス；ガラス

306 太陽光発電材料

307 材料、プロセス

CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤

308 材料、基板

SOI/SOS/シリコンカーバイド

プライム/研磨/鏡面ウェーハ

化合物半導体（GaAs、GaN、InP、SiGe）

太陽電池基板/結晶シリコン（c-Si）/薄膜

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