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崇城大学 北田研究室(精密加工学研究室)

熊本市,  熊本県 
Japan
https://www.sojo-u.ac.jp/
  • 小間番号E6858


半導体パッケージのモーディングについて,金型の離型性に関する研究を出展しています.

半導体パッケージの金型の離型性の定量評価に役立つ離型試験法を提案します.
金型を想定した試験片表面に熱硬化性樹脂を圧縮成形して,垂直方向に剥離する際の荷重を離型力として測定することができます.
半導体のモールディングにおける離型性改善に役立つことが期待されます.

高離型金型材料として提案する硬質材料「KH」は,東洋鋼鈑(株)技術研究所で開発された粉末冶金技術により製造されるオリジナルの硬質材料です.
セラミックス粒子からなる硬質相と,ステンレス相当の金属からなる結合相で構成されるサーメット系の硬質材料です.
高い耐摩耗性と高い耐腐食性を合わせ持つという優れた特徴を持っており,半導体分野での活躍を期待しています.


 出展製品

  • 樹脂成形金型の離型試験法
    熱硬化性樹脂を試験片に圧縮成形して,垂直剥離する際の荷重を離型力として測定します....

  • 成形温度に加熱された雰囲気において,金型表面を再現した試験片に熱硬化性樹脂を円柱形状に圧縮成形します.
    次に,試験片から成形樹脂を垂直方向に引っ張り上げ,剥離する瞬間の最大引張荷重を離型力として測定することができます.
    離型力を定量評価することで,半導体パッケージのモールド工程における離型性の課題解決が期待されます.

  • オリジナルサーメット材料「KH」
    金型材料として使用した場合,低い離型力を示しており,高離型金型材料として期待されます....

  • オリジナルサーメット材料「KH」は,下記に示す多くの特徴を有します.
    1. 耐摩耗性に優れます
    2. 耐腐食性に優れます
    3. 高温強度に優れます
    4. 鋼材と近い熱膨張率を有します
    5. 拡散接合により鋼材と接合できます
    6. 比重が鋼材に近く軽量です
    (超硬合金の約1/2)

    今回,半導体封止金型での採用に向け熱硬化性樹脂との離型性を評価したところ,コーティングせずとも良好な離型性を示しました.
    そのため,「KH」は,耐食耐摩耗の特性を有した高離型金型材料であり,金型寿命の長寿命化が期待できます.