ディープラーニング手法を活用した高性能な検査アルゴリズムで次世代半導体検査をリードするAI開発のBFAIへようこそ。
BFAIセミコンダクタソリューションズは、ディープラーニング手法を活用した高性能な半導体検査アルゴリズムで次世代半導体検査をリードするAI開発ディープテック企業です。
今回のSEMICON JAPANでは、半導体製造における前工程のウェーハ製造工程から後工程の最終外観検査まで、検査精度の向上と歩留まりに貢献するBFAIのプロダクトをご紹介します。プロダクト構成は、高性能検査AIモデル（欠陥検出AI・欠陥分類AI）とAIモデルを現場実装し維持管理可能なAI統合運用プラットフォームを組み合わせたソリューションになります。
BFAIの技術的優位性として、世界的な半導体メーカーの製品製造工程において、既に我々の半導体検査アルゴリズムが使われているという導入実績あることがあることです。背景として、弊社のAIアルゴリズムの最大の特徴である「半導体表面組織の特徴を抽出する技術」、つまり、半導体の表面や断面に特化した特徴量エンジニアリング技術を圧倒的に磨いてきた技術力があげられます。この特徴に加え、半導体製造現場の実際の生の声を反映させたAI統合運用プラットフォームは、現場実装と継続的なAI運用を支援する仕組みとして、お客様から高い評価を得ています。
ここで言うAI統合運用プラットフォームとは、エンタープライズ企業がAI運用を成功させるためのベストプラクティスMLOps（NVIDIA社も推奨）の考え方を踏襲し、AI開発（ML）・運用(Opｓ)に、ＡＩモデルの統合維持管理（Mgt）機能を加えた、AIモデル開発から現場