You are welcome at Boschman at the Holland High Tech booth.
従来の半導体材料であるシリコン（Si）は、高出力用途において、電力密度、スイッチング周波数、動作温度、耐圧性能の面で物理的限界に近づいています。半導体業界では現在、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのワイドバンドギャップ（WBG）材料へと移行している中、これらの新材料に対応するため、新たな設計・材料・プロセスが求められています。Boschmanは、バックエンドパッケージング分野において「銀焼結」および「エポキシモールディング」技術を開発することに成功。現在、加圧焼結および高度なトランスファーモールディング技術の市場リーダーとして認知されています。開発支援サービスと量産対応の産業機器を組み合わせた独自のアプローチにより、高温対応・熱抵抗性・信頼性の向上を実現する次世代パッケージング技術を提供させていただきます。
Besides the development and supply of advanced equipment solutions we regularly join forces with R&D departments of our customers to co-develop and research innovative packaging concepts. We strongly believe that early involvement in the development process is a prerequisite to obtain the highest quality, reliable processes, the lowest cost of ownership and the shortest time to market.
We provide a unique one-stop-shop concept – from idea to industrialization – offering our customers one point of contact for all packaging activities. We consider ourselves to be a niche player, focused on well defined high growth market segments for Power Modules + MEMS & Sensors for the Automotive, Industrial, Mobile and Medical market.
With focus on technology leadership in Film Assisted Molding (encapsulation) and Ag sintering technology supported by our patented Dynamic Insert Technology we enable revolutionary package developments. Independent whether better performance, size reduction or cost reduction of a package is required we can support our customers achieving their goals.