Takai Precision

中壢區,  桃園市 
Taiwan
https://www.cosei-tech.com/
  • 小間番号W3640


皆様、高井精密へようこそ!当社は半導体パッケージングに特化し、高性能なバフデフラッシュソリューションを提供しています。

高井精密バフ研磨設備のソリューションには、次の5つの特徴があります。

  1. 優れたオーバーフロー樹脂の除去能力。
  2. テープの残留物とパッケージングのオーバーフロー樹脂を同時に清掃可能。
  3. 化学薬品を一切使用せず、環境汚染を軽減し、グリーンプロセスの要求に応えます。
  4. 省エネ設計で、電力消費を大幅に削減。
  5. ESGの理念に基づき、持続可能な発展を支援。

この展示会で皆様とより深い交流をし、半導体業界の革新的な未来を一緒に探求できることを楽しみにしております。
ご来場いただき、誠にありがとうございます。


 出展製品

  • HGT-421 単軸自動圧力調整研磨設備
    Buffing Machine For IC Package...

  • 用途

    ICパッケージのデフラッシュ
    IC package de-flash

    EMCの薄化及び研磨
    EMC thinning and polishing

    ・各種パッケージ表面研磨処理
    Surface buffing for various IC packages

    特性

    薬液無し 研磨環境に優しい

    Buffing without any chemicals

    ICパッケージ 研磨の最適なソリューション

    The best buffing solution for IC packages

    自動圧力調整 抜群安定生産

    Extremely stable process with self-adjusting buffing pressure

  • CFM-100 小型水循環濾過設備
    Water recirculation machine for small size products ...

  • 用途

    サンドブラストまたはバフ研磨後の循環水濾過処理

    Water filter after sandblasting, buffing

    その他の循環水の濾過処理

    Other requirement for water filter

    特性

    大容量水槽 沈殿槽の配置が不要

    Large capacity sink without sedimentation tank

    二段階濾過 粗細濾過の実現

    Double layer filter design

    リング構造付きクイックリリースフィルターバッグ

    Double layer filter design