用途
・ICパッケージのデフラッシュ
IC package de-flash
・EMCの薄化及び研磨
EMC thinning and polishing
・各種パッケージ表面研磨処理
Surface buffing for various IC packages
特性
・薬液無し 研磨環境に優しい
Buffing without any chemicals
・ICパッケージ 研磨の最適なソリューション
The best buffing solution for IC packages
・自動圧力調整 抜群安定生産
Extremely stable process with self-adjusting buffing pressure