試作ファウンドリー（成膜・フォトリソ・NIL）
工場を向上！（生産性・コスト・省人化）
インターポーザーにも対応する試作加工から材料・素材開発、MEMS試作・量産、IoTシステム構築まで、
お客様の次世代製品開発をトータルにサポートいたします。
インターポーザー加工技術
高精度な成膜・微細加工技術により、次世代パッケージングに対応したインターポーザー構造を提供します。
・成膜技術：Cuなど多様な材料に対応
材料開発支援
・耐プラズマ性試験：新規材料の評価・選定支援
・合金成膜：多元素合金の成膜プロセス開発・試作対応
AR・ナノインプリント関連
・ナノインプリント加工：高屈折率樹脂を用いた微細構造形成
・グレーティングモールド作製：光学用途に対応した精密モールド
・お試しモールド販売：ナノインプリント導入検討向けの試用モールドを提供
MEMS試作・量産支援
・Silex Microsystems ABとの連携により、設計から量産まで一貫対応
・TSV構造、ウェハレベルパッケージング、真空封止など、MEMS特有のプロセスに対応
・国内技術窓口として、試作・評価・量産立ち上げまでを支援
IoTシステム構築支援
IoT社会に求められる「デバイス設計・量産・通信・セキュリティ・データ処理」をワンストップで支援します。
＜IoTデバイス例＞
①装置トラブルの可視化／アラーミング機能追加
◆CMP装置用パッドコンディショナーのトラブル検知モニタリングシステム
②IoTスターターキット（低価格・簡易導入）
◆可動設備のカメラモニタリング：設備の姿勢を登録し、定期的に撮影・データ保存
◆電流測定：交流電流を測定し、クラウドへアップロード
◆温度測定：任意箇所の温度を測定し、クラウド保存