ノリタケでは研削・研磨・切断・濾過を対象とした製品をご紹介いたします。
➀SiCウェーハ平面研削・BGホイール
⇒独自の結合剤によって摩耗率を低減させコスト低減に貢献します。
➁各種材料向け平面研削・BGホイール
⇒各種材料に対応したホイールをご提案可能です。
➂SiCウェーハCMP用パッド（砥粒内包型パッド「LHAパッド®」）
⇒他社にはない砥粒内包型パッドによってスラリー不要で研磨可能であるため、コストと環境負荷の低減に貢献します。
➃パッケージダイシング用ブレード
⇒各種材料に対応したブレードをラインナップしており、お客様の課題に対してきめ細やかなソリューション提案が可能です。
➄PFAS除去システム・サービス
⇒ファインバブル×セラミックフィルターの独自技術で、効率的にPFAS分離・濃縮を実現し、環境への負荷を極限まで抑えます。
➅ドライ洗浄炉（塩素ガス対応）
⇒塩素ガスとの加熱反応による洗浄時間を短縮し、ドライ洗浄により治具へのダメージを低減します。
➆開発品 研磨パッド
⇒LHAパッド®の基盤技術を用いて、GaNや酸化膜など各種材料向けの研磨パッドを開発いたしました。
➇開発品 低温焼結銅ナノ粒子/TGV用焼結銀ペースト
In this exhibition, we will introduce products targeting grinding, polishing, cutting, and filtration.
① SiC Wafer Grinding & BG Wheels
→ Unique bond reduces wear and cost.
② Grinding & BG Wheels for Various Materials
→ Solutions for multiple materials.
③ SiC CMP Pad (LHA Pad®)
→ Slurry-free polishing cuts cost and environmental impact.
④ Package Dicing Blades
→ Wide lineup for diverse materials.
⑤ PFAS Removal System
→ Fine-bubble × ceramic filter for efficient PFAS separation.
⑥ Chlorine-Compatible Dry Cleaning Furnace
→Speeds up cleaning by heated chlorine reaction and lowers jig wear.
⑦ Development product Advanced Polishing Pads
→ For GaN, oxide films, and more.
⑧ Development product Low-Temp Copper Nanoparticles / Silver Paste for TGV
出展製品